高硼硅碎玻璃典型的TFT内屏加工工艺分为切割工序和裂片工序两道，切割工序主要采用CNC和激光的方法加工。裂片工序是指在切割工序完成后，玻璃的C角、R角以及U槽等结构并没有完全被切掉，而是产生了明显的切割道和切割缝，需要再进行裂片工序形成最终的完整产品。与C角和R角等外角结构不同，U槽属于内角结构。在裂片工序中，不管是采用冲压裂片还是激光裂片，由于U槽属于内角结构无法吃力而造成裂片良率极底，因此，如何保证玻璃内角的裂片良率是玻璃加工的一大难题。

　　高硼硅碎玻璃本发明还公开了一种利用上述装置进行玻璃内角裂片的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：装夹待裂内角玻璃，将待裂内角玻璃通过紧固连接件固定安装在固定底座上，所述待裂内角玻璃的待裂内角部分的下表面与下弹性层的上表面相接触；上压块和下压块压紧待裂内角玻璃，上驱动电机通过上传动转化装置带动上压块沿着上转接导向板向下滑动，使上弹性层的下表面压紧待裂内角玻璃的上表面；

　　上弹性层和下弹性层同时作用使待裂内角玻璃受到拉力，完成内角裂片，下驱动电机通过下传动转化装置带动下压块和上转接导向板安装支架，同时沿下转接导向板向右滑动，下压块带动下弹性层向右滑动，上转接导向板安装支架带动上转接导向板向右移动，上转接导向板带动上压块向右移动，上压块带动上弹性层向右移动，内角裂片在上弹性层和下弹性层共同作用下完成高硼硅碎玻璃。

　　上述的一种玻璃内角裂片方法，其特征在于：上压块沿着上转接导向板向下滑动的进给速度为0.1mm/s-100mm/s，进给量为0.1mm-100mm，进给加速度为0.1mm/s2-10000mm/s2。高硼硅碎玻璃本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明采用压紧外抽的方式进行内角裂片，使切割部分全部受力，避免裂片的时候的崩边裂纹等缺陷。本发明采用弹性层材料压紧裂片，弹性层增加被裂片玻璃的压紧度，增加裂片良率。本发明整套方法简单易操作，适合工业应用。

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